Met de snelle ontwikkeling van moderne elektronische informatietechnologie ontstaan er eindeloos veel verpakkingsvormen voor geïntegreerde schakelingen en wordt de verpakkingsdichtheid steeds hoger, wat de ontwikkeling van elektronische producten in de richting van multifunctionele, hoge prestaties enorm heeft bevorderd. hoge betrouwbaarheid en lage kosten. Tot op heden zijn through-hole-technologie (THT) en Surface Mount-technologie (SMT) gebruikelijk in de productie van elektronische assemblages. Ze worden veel gebruikt in het PCBA-proces en hebben hun eigen voordelen of technische gebieden.
Omdat elektronische assemblages steeds dichter worden, kunnen sommige doorlopende inzetstukken niet worden gesoldeerd met traditioneel golfsolderen. De opkomst van selectieve lasersoldeertechnologie lijkt een speciale vorm van selectieve soldeertechnologie te zijn die is ontwikkeld om te voldoen aan de ontwikkelingsvereisten van het lassen van componenten door gaten. Het proces kan worden gebruikt als vervanging voor golfsolderen en kan afzonderlijk worden gebruikt. De procesparameters van soldeerverbindingen zijn geoptimaliseerd om de beste laskwaliteit te bereiken.
De evolutie van soldeerprocessen voor doorlopende componenten
In het ontwikkelingsproces van de moderne elektronische lastechnologie heeft het twee historische veranderingen ondergaan:
De eerste keer is de overstap van through-hole soldeertechnologie naar oppervlaktemontage-soldeertechnologie; de tweede keer is de verandering die we ervaren van loodsoldeertechnologie naar loodvrije soldeertechnologie.
De evolutie van de lastechnologie levert direct twee resultaten op:
Ten eerste zijn er steeds minder doorlopende componenten die op printplaten moeten worden gelast; ten tweede worden componenten met doorlopende gaten (vooral componenten met een grote warmtecapaciteit of componenten met een fijne steek) steeds moeilijker te lassen, vooral voor loodvrije en hoogwaardige componenten. Producten met betrouwbaarheidseisen.
Laten we eens kijken naar de nieuwe uitdagingen waarmee de wereldwijde elektronica-assemblage-industrie wordt geconfronteerd:
De mondiale concurrentie dwingt fabrikanten om producten in kortere tijd op de markt te brengen om aan de veranderende eisen van klanten te voldoen; seizoensgebonden veranderingen in de productvraag vereisen flexibele productieconcepten; de mondiale concurrentie dwingt fabrikanten om de kwaliteit te verbeteren vanuit het uitgangspunt de bedrijfskosten te verlagen; loodvrije productie is de algemene trend. Bovenstaande uitdagingen worden uiteraard weerspiegeld in de selectie van productiemethoden en apparatuur, wat ook de belangrijkste reden is waarom selectief lasersolderen zich de afgelopen jaren sneller heeft ontwikkeld dan andere lasmethoden; Natuurlijk bevordert de komst van het loodvrije tijdperk ook de ontwikkeling ervan, een andere belangrijke factor.
Lasersoldeermachine is een van de procesapparatuur die wordt gebruikt bij de productie van verschillende elektronische componenten. Dit proces omvat het solderen van specifieke elektronische componenten aan printplaten zonder andere delen van de printplaat te beïnvloeden, meestal met printplaten. Het wordt over het algemeen voltooid via drie processen: bevochtiging, diffusie en metallurgie. Het soldeer diffundeert geleidelijk naar het metaal op de printplaat en vormt een legeringslaag op het contactoppervlak tussen het soldeer en het metaal, zodat de twee stevig met elkaar verbonden zijn. Via het apparatuurprogrammeerapparaat wordt het selectieve lassen voor elke soldeerverbinding achtereenvolgens voltooid.
Voordelen van lasersoldeermachines in de elektronische productie
1. Contactloze verwerking, geen stress, geen vervuiling;
2. Lasersolderen is van hoge kwaliteit en consistentie, met volledige soldeerverbindingen en er blijven geen tinparels achter;
3. Lasersolderen kan automatisering vergemakkelijken;
4. De apparatuur heeft een laag energieverbruik, is energiebesparend en milieuvriendelijk, heeft lage verbruikskosten en lage onderhoudskosten;
5. Compatibel met grotere pads en precisiepads, de kleinste padgrootte is maximaal 60um, waardoor precisielassen gemakkelijk te bereiken is;
6. Het proces is eenvoudig en kan in één lashandeling worden voltooid. Het is niet nodig om flux en daaropvolgende reinigingsprocessen te spuiten/printen.
