STMicro verhoogt het siliciumfotonicaplatform
Chipgigant is van plan om de capaciteit voor het 'PIC 100'-proces volgend jaar meer dan te verviervoudigen.
PIC100-oprit
STMicroelectronics zegt dat zijn "PIC100"-siliciumfotonicatechnologie - die iets meer dan een jaar geleden werd onthuld - nu in massaproductie zal gaan voor optische verbindingen in datacentra en AI-computerclusters.
De aanpak is vervaardigd op siliciumwafels met een volledige-grootte van 300 mm- in de fabriek van het bedrijf in Grenoble, Frankrijk, en is gebaseerd op edge-gekoppelde Mach-Zehnder-modulatie, die volgens ST een betere afstemming oplevert tussen de vezelmodus en de op-chip siliciumnitride-golfgeleider.
“We verwachten dat we onze productie tegen 2027 zullen verviervoudigen om tegemoet te komen aan de enorme vraag naar siliciumfotonicatechnologie die hogere bandbreedte en energie-efficiëntie ondersteunt voor de AI-workloads van hyperscalers”, kondigde het bedrijf aan, dat de aanpak samen met belangrijke klant Amazon Web Services (AWS) ontwikkelde.
Fabio Gualandris, president van ST's 'Quality, Manufacturing & Technology'-businessunit, voegde hieraan toe: 'Na de aankondiging van zijn nieuwe siliciumfotonica-technologie in februari 2025, start ST nu met hoog-volumeproductie voor toonaangevende hyperscalers.
"De combinatie van ons technologieplatform en de superieure schaal van onze productielijnen van 300 mm geeft ons een uniek concurrentievoordeel ter ondersteuning van de super-cyclus van de AI-infrastructuur. Deze snelle uitbreiding wordt volledig ondersteund door de lange- termijnverplichtingen van klanten voor capaciteitsreserveringen."
CPO-bijdrage
ST citeert cijfers van LightCounting, een analistenbedrijf voor optische communicatie, waaruit blijkt dat de markt voor inplugbare optica voor datacenters in 2025 tot 15,5 miljard dollar is gestegen, waarbij een samengestelde jaarlijkse groei van 17 procent dat totaal tegen het einde van het decennium naar verwachting boven de 34 miljard dollar zal brengen.
LightCounting CEO Vladimir Kozlov voegt eraan toe dat de opkomende markt voor co-verpakte optica (CPO) tegen die tijd ruim $9 miljard aan inkomsten zal bijdragen.
"In dezelfde periode zal het aandeel zendontvangers met silicium-fotonica-modulatoren naar verwachting toenemen van 43 procent in 2025 tot 76 procent in 2030", zei hij in het persbericht van ST.
"Het toonaangevende platform voor siliciumfotonica van ST, in combinatie met zijn agressieve capaciteitsuitbreidingsplan, illustreert zijn capaciteiten om hyperscalers te voorzien van een veilig aanbod op lange- termijn, voorspelbare kwaliteit en productieveerkracht."
ST zal het PIC100-platform demonstreren tijdens de Optical Fiber Conference (OFC)-evenement van volgende week in Los Angeles, terwijl het ook een nieuwe through-silicium via (TSV)-functie introduceert die belooft de optische connectiviteitsdichtheid, module-integratie en thermische efficiëntie op systeem-niveau verder te verhogen.
"Het PIC100 TSV-platform is ontworpen om toekomstige generaties bijna- verpakte optica (NPO) en co- verpakte optica (CPO) te ondersteunen, en sluit aan bij de lange- termijnmigratiepaden van hyperscalers naar een diepere optisch-elektronische integratie voor opschaling", kondigde ST aan.
"[We] onthullen nu een concrete routekaart voor PIC100-TSV-technologie. Door ultra-korte verticale elektrische verbindingen te gebruiken, kan ST een veel dichtere module ondersteunen en bijna-- en co-packagede optica ondersteunen. Het zal ons ook in staat stellen technologieën te creëren die in staat zijn 400 Gb/s per baan aan te pakken."
