Volgens bronnen uit de sector werd op 7 augustus het 'Technical Renovation Project for Additive Manufacturing of AI Computing Heat Dissipation Components' ter registratie ingediend. Het project wordt uitgevoerd door Wuhan HG-Laser Engineering Co., Ltd. en is gevestigd in de East Lake High-tech Development Zone van Wuhan, in de provincie Hubei, met een totale investering van 500 miljoen RMB.
De start van de bouw staat gepland voor augustus 2026. Het project omvat de aanschaf en renovatie van fabrieksfaciliteiten voor kantoor-, laboratorium- en productiegebruik, het installeren van apparatuur voor additieve productie en het opzetten van een R&D- en productiebasis. Na voltooiing zal de faciliteit een jaarlijkse productiecapaciteit hebben van 2.400 laser-additive manufacturing-eenheden en een jaarlijkse productiecapaciteit van 20 miljoen 3D-geprinte AI-computing-warmtedissipatiecomponenten.
Componenten voor thermisch beheer voor AI-rekenkracht zijn van cruciaal belang voor het aanpakken van de uitdagingen op het gebied van warmteafvoer van krachtige AI-chips; Met name maken metalen 3D-printtechnologieën-zoals Selective Laser Melting (SLM)-de fabricage mogelijk van vloeibare-koelplaten met complexe interne stromingskanalen, waardoor de thermische efficiëntie veel beter is dan die van traditionele productiemethoden. HGTECH investeert 500 miljoen yuan in een project dat is ontworpen om jaarlijks 20 miljoen van dergelijke componenten te produceren, waarbij gebruik wordt gemaakt van rode en groene laser-SLM-technologieën om respectievelijk standaardmaterialen en sterk reflecterende materialen (zoals puur koper) te verwerken. Nu het energieverbruik van de AI-chip nu de 2300 watt overschrijdt en traditionele kopermaterialen hun thermische limieten bereiken, is diamant-met een thermische geleidbaarheid die vijf keer zo hoog is als die van koper- naar voren gekomen als een veelbelovende nieuwe oplossing; binnenlandse bedrijven zoals Huanghe Whirlwind hebben al massaproductie van 8-inch diamanten koellichaamwafels gerealiseerd.
