In de afgelopen jaren, met de krachtige ontwikkeling van smartphones, hebben het ontwerp en de verwerking van mobiele telefoons grote veranderingen ondergaan en de voortdurende innovatie van het procesontwerp heeft de huidige verwerking in talloze tijden meer getest. Vanwege de snelle update van de smartphonetechnologie en de korte productcyclus, moeten fabrikanten van mobiele telefoons hun innovatieve ontwerp en unieke ervaring gebruiken om consumenten te winnen om de liefde en het streven van consumenten te winnen. En elke technische doorbraak is onafscheidelijk van de ondersteuning van de huidige verwerkingstechnologie. Laserboring is een van de belangrijke verwerkingstechnologieën op het gebied van de productie van mobiele telefoons. Omdat de laser energie kan concentreren in een klein gebied, kan deze worden bestuurd door een computer. Handige en precieze verwerkingsbehoeften. Vooral met de toenemende eisen voor elektronische componentenintegratie en het steeds kleinere ontwerp, voor sommige subtiele diepe gaten, is de traditionele verwerkingsmethode niet alleen ingewikkeld, maar ook de opbrengst is moeilijk te garanderen.
Momenteel heeft laserboren de volgende kenmerken:
1. De snelheid van de laserboring is snel, hoog rendement en goed economisch voordeel.
2. Laserboren kan een grote diepte / diameter-verhouding bereiken.
3. Laserboren kan op verschillende materialen worden uitgevoerd, zoals hard, bros en zacht.
4. Laserboren zonder gereedschapsverlies.
5. Laserboren is geschikt voor een groot aantal groepenverwerking met hoge dichtheid.
6. Laser kan worden gebruikt voor het machinaal bewerken van kleine gaten op het hellende oppervlak van moeilijk te verspanen materialen.
Vanwege de hoge energie en hoge scherpstelling van de laser, is het eenvoudig om de spotdiameter tot micronniveau te verlagen. De energiedichtheid in de laserstraal wordt geregeld in het bereik van 100 ~ 1000 W / cm2, en soms kan de energiedichtheid hoger zijn. Bij de dichtheid kunnen de meeste materialen met een laser worden geperforeerd, wat in hoge mate voldoet aan de uiteenlopende behoeften van de hedendaagse mobiele telefoonproductie. Net als de huidige pcb board ponsen, behuizing oortje en antenne ponsen, oortelefoon ponsen meestal met behulp van de huidige laser voor deep hole processing, laserbewerking is niet alleen efficiënt, maar ook de verwerkingskosten is kleiner, in de vroege fase kan te wijten zijn aan lasermarkering De prijs van de machine is relatief duur, maar in de latere fase heeft de vezellasermarkeermachine lage onderhoudskosten en een lange levensduur, wat de kosteninput aanzienlijk kan verminderen. Tegelijkertijd is het bereik van de laserbewerking breed, wat kan voldoen aan de uiteenlopende verwerkingsvereisten. Met de voortdurende verrijking van smartphonefuncties wordt de structuur van mobiele telefoons steeds gecompliceerder. Kleine gebieden worden door ingenieurs vele malen gecomprimeerd in ruil voor de beste ontwerpeffecten. In het licht van een dergelijke gecompliceerde verwerking zal iets meer, minder, subtiele oneffenheid de werking van de hele mobiele telefoon beïnvloeden, dus om de perfecte mozaïek en integratie van elke component te garanderen, moet deze worden verwerkt door de huidige zeer precieze verwerking methode, en de laser deep hole-verwerking lost het ponsen op in het fabricageproces van de mobiele telefoon. Het probleem biedt een bredere ruimte voor de productie en het ontwerp van mobiele telefoons. De voordelen van hoge efficiëntie, precisie en kleine verwerking maken dat steeds meer fabrikanten van mobiele telefoons laserverwerking kunnen gebruiken.
