UMC en Wavetek ondertekenen een strategisch productiepartnerschap om TFLN-fotonica op de markt te brengen.
HyperLight's 'Chiplet' TFLN PIC's
HyperLight, de spin-out van de Harvard Universiteit, gespecialiseerd in dunne-film-lithiumniobaat (TFLN)-fotonica, heeft een productieovereenkomst gesloten met gieterijpartners in Taiwan, omdat het ernaar uitziet dat de productie naar volume kan worden opgeschaald.
De startup zal samenwerken met United Microelectronics Corporation (UMC) en zijn op samengestelde halfgeleiders gerichte dochteronderneming Wavetek om zijn "Chiplet" -platform te fabriceren op zowel wafers met een diameter van 6 inch als 8 inch.
Er wordt gezegd dat Chiplet op unieke wijze de superieure optische eigenschappen van TFLN - combineert, zoals hoge elektro-optische efficiëntie, lage optische verliezen, een breed transparantievenster, optische niet-lineariteiten en compatibiliteit met micro-elektronische systemen - met schaalbare CMOS--achtige fabricagetechnieken.
"De samenwerking tussen UMC en Wavetek markeert een belangrijk keerpunt in de commercialisering van TFLN-fotonica, waardoor de productiecapaciteit mogelijk wordt gemaakt die nodig is voor de implementatie van AI en cloudinfrastructuur op schaal", aldus HyperLight.
De startup voegt eraan toe dat zijn innovatieve aanpak ongekende bandbreedte en energie-efficiëntie zal opleveren voor optische communicatie en AI-datacenters, evenals voor opkomende toepassingen zoals quantum computing.
Het Chiplet-platform is ontworpen om de productie op AI--infrastructuur-schaal mogelijk te maken en zou de vereisten van pluggables voor datacenters met een kort- bereik verenigen met coherente- datacom- en telecommodules met een groter bereik, en co-gebundelde optica (CPO) binnen één enkele hoog- produceerbare architectuur.
Het 'niche-tijdperk' van TFLN is voorbij
Hoewel de voordelen van TFLN al lang bekend zijn, wendt HyperLight zich tot UMC en Wavetek om de hoog--infrastructuur voor gieterijproductie te leveren die tot nu toe ontbeerde.
De startup heeft al met Wavetek samengewerkt om de technologie van laboratoriumschaal naar een klant-gekwalificeerde, hoog- productielijn (HVM) te brengen binnen een 6-inch CMOS-gieterij, en UMC zal nu zijn 8-inch productiecapaciteit toevoegen om te voldoen aan het soort schaal dat vereist wordt door de AI-infrastructuur.
HyperLight CEO Mian Zhang zei: “TFLN wordt al lang erkend als een van de belangrijkste technologieën voor de toekomst van optische interconnecties, maar de industrie heeft gewacht op een pad naar echte productieschaal.
"Het HyperLight TFLN Chiplet Platform is vanaf het begin ontworpen om de vereisten van IMDD [intensiteitsmodulatie directe detectie], coherent en CPO te verenigen in één enkele maakbare basis. Het tijdperk van TFLN als nichetechnologie is voorbij.
"Samen met UMC en Wavetek brengen we TFLN naar de hoog-gieterijproductie -, waardoor de prestaties, betrouwbaarheid en kostenstructuur mogelijk worden gemaakt die nodig zijn voor de implementatie van AI-infrastructuur op wereldschaal."
Senior VP GC Hung van UMC voegde hieraan toe: "Om een bandbreedte van 1,6 T en meer te bereiken, komt TFLN naar voren als een veelbelovend materiaal om te voldoen aan de bandbreedtevereisten voor datacenterconnectiviteit van de volgende- generatie.
“UMC is blij een belangrijke 8-inch productiepartner te zijn die het schaalbare platform van HyperLight naar de massamarkt kan brengen. Dit partnerschap zet een nieuwe maatstaf in de industrie en positioneert het team om de TFLN-productie te leiden voor de snelle groei van AI-, cloud- en netwerkinfrastructuur.”
