Met steeds meer FPC flexibele printplaten toegepast op elektronische eindapparatuur, zoals geavanceerde intelligente apparatuur: mobiele telefoon, notebookcomputer, auto-onderdelen, medische apparatuur, enz. Met de introductie van nieuwe elektronische apparatuur, nieuwe chiponderdelen, nieuwe keramiek piëzo-elektrische transformator, nieuwe elektronische materialen en nieuwe technologie, laser automatische soldeermachine wordt veel gebruikt in FPC, elektronische componenten en andere gebieden.
Laser automatische tinlasmachine is een soort laserlastechnologie die laser als warmtebron gebruikt om soldeerpasta te verwarmen. Het belangrijkste kenmerk van lasersolderen is het gebruik van hoge laser-energie om een snelle verwarming op lokaal of microgebied te realiseren om het tinlasproces te voltooien. Vergeleken met traditioneel lassen heeft laser-tinlassen onvervangbare voordelen.
Er zijn enkele fundamentele problemen bij de toepassing van traditionele lastechnologie, zoals FPC en elektronische componenten. De voedingsdraad van componenten en het kussen van de printplaat zullen bijvoorbeeld Cu, Fe, Zn en andere metaalverontreinigingen naar het soldeer diffunderen; de hoge snelheid stroom van gesmolten tin in de lucht is gemakkelijk om oxygenaten te produceren. Tegelijkertijd worden bij het traditionele reflow-solderen de elektronische componenten zelf verwarmd tot de soldeertemperatuur met een hoge verwarmingssnelheid, wat een thermische impact heeft op de componenten. Sommige dunne componenten van de verpakking, vooral de thermisch gevoelige componenten, kunnen beschadigd raken. Tegelijkertijd moeten, vanwege de algehele verwarmingsmethode, de flexibele printplaat van de FPC, de printplaat en de elektronische componenten allemaal het proces van verwarming, warmtebehoud en koeling doorlopen en is hun thermische uitzettingscoëfficiënt anders. De interne spanning is gemakkelijk te produceren in de componenten door koude en warme afwisseling. Het bestaan van interne spanning vermindert de vermoeidheidssterkte van soldeerverbindingen en schaadt de betrouwbaarheid van elektronische componenten.
Lasersolderen is een reflow-solderen met lokale verwarming. Het lasproces van lasersoldeerpasta is onderverdeeld in twee stappen: ten eerste moet de lasersoldeerpasta worden verwarmd en wordt de soldeerverbinding ook voorverwarmd. Daarna wordt de lasersoldeerpasta die bij het lassen wordt gebruikt, volledig gesmolten en de soldeerpasta maakt de pad volledig vochtig en vormt uiteindelijk het lassen. Door het gebruik van lasergenerator en optisch focusseringsassemblage lassen, hoge energiedichtheid, hoge warmteoverdracht efficiëntie, contactloos lassen, kan de bovenstaande problemen goed voorkomen.
Verwarmingskenmerken van laserlasrobot
De laserlasrobot gebruikt de laserdiode als warmtebron, implementeert lokale contactloze verwarming zonder de soldeerboutkop te veranderen en heeft de voordelen van een kleine laserstraal-diameter. De belangrijkste kenmerken van de laserlasrobot zijn als volgt: 1. De minimale puntdiameter gevormd door laser kan 0,2 mm bereiken, en het minimale tinnen toevoerapparaat kan 0,15 mm bereiken, wat het micro-afstandsmontage-apparaat kan realiseren. 2. Snelle lokale verwarming heeft weinig effect op de ondergrond en de omliggende delen, en de kwaliteit van de soldeerverbinding is goed. 3. Geen verbruik van soldeerboutkop, hoog rendement van continu gebruik. 4. Contactloze lokale verwarming, minder lasoppervlakresten, en mooi. 5. Contactloze meting van soldeertemperatuur.
