Toepassingsvoordelen van lasersoldeerblik in de 3C-industrie

Laser tin bal soldeertechnologie is om een enkele tin bal te scheiden, door de gezamenlijke werking van laser en inert gas, de gesmolten tin druppel bij een bepaalde temperatuur wordt gespoten op de gemetalliseerde pad om precies te spuiten naar het oppervlak van het gebied te lassen. De warmte die door de soldeerbaldruppel wordt gedragen wordt gebruikt om het soldeerkussen te verwarmen om stoten te vormen of het plakken te realiseren. Het belangrijkste voordeel van dit proces is dat het de interconnectie van zeer kleine omvang kan realiseren, en de druppelgrootte kan zo klein zijn als tientallen micron; het tinkogeldistributie- en verwarmingsproces kan tegelijkertijd worden uitgevoerd en de productie-efficiëntie is hoog; door de digitale bediening van de tinnen bal kan de spuitpositie nauwkeurig worden gecontroleerd, om zo de onderlinge koppeling van de minimale afstand te realiseren; de verwarming van de druppel van de tinnen kogel is lokaal en heeft geen thermisch effect op de gehele verpakking; bovendien kan de verbinding tussen de soldeerbal en de soldeerbal worden gerealiseerd Het is een nieuwe micro-elektronische verpakkings- en interconnectietechnologie die geen gereedschapscontact nodig is om de schade van het apparaatoppervlak veroorzaakt door gereedschapscontact te voorkomen. Daarom, laser soldeertechnologie heeft een zeer breed toepassing vooruitzicht in de productie van 3C core device chip.